近日，柔性电子SIP封装专利导航分析项目阶段性汇报会在杭州召开，我院相关部门负责人参与并听取汇报。汇报主要内容涉及柔性电子SIP封装技术发展现状及发展态势分析、专利布局热点及薄弱区域分析、竞争对手分析、专利运营情况分析等几个方面。
该项目启动于2020年3月30日，由钱塘科技创新中心牵头，浙江清华柔性电子技术研究院、柔性电子与智能技术全球研究中心参与，中之信事务所协助项目具体实施。
项目成立了包括专利人员、技术人员在内的专题分析小组，通过5个月的时间完成了项目背景技术调研、专利检索、专利筛选、专利标引及专利分析等工作，有效全球专利去噪、标引近40000件，并于8月底输出项目分析报告。
会上，与会人员对该分析项目取得的阶段性研究成果给予了充分肯定，认为项目研究工作厘清了柔性电子SIP封装技术领域的专利布局情况及竞争态势，加深了技术人员对行业创新现状以及竞争对手研发动向的了解，为研发工作提供了专利布局、专利预警、研发参考等方面的情报，为企业的市场竞争提供指引性或启示性支撑，也为后续研发项目的专利分析工作提供了参考与借鉴，并希望能够切实应用好项目研究成果，充分发挥其应用价值，为更好地服务相关产业发展提供帮助。
下一步，我院专利团队将持续跟踪柔性芯片相关领域的重点技术及重点竞争对手的专利动向；有效识别专利风险，根据研究成果有针对性在创新热点或空白区域进行专利布局，完成高价值专利培育工作；在适当创新主体间、适当技术领域中，逐步实现高价值专利的有效评估与运营。
