职位名称工作地点招聘人数发布时间
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+芯片减薄工程师嘉兴12021-08-31
职责描述：
1.根据需求设计、开发柔性芯片减薄工艺，研究、分析量产产品各项参数，优化工艺，提高产品良品率；
2.负责相关工序设备及工艺的管理，人员技术、工艺的培训；
3.制订相关的程序文件、工作指引、工艺标准、PFMEA、控制计划等；
4.制订设备的保养和维修计划，设备故障分析、处理及建立相应的处理机制；
5.产线异常的处理，协同项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试，设备的评估及工艺的导入，配件、治具的评估、管理，完成制程规划、各种作业方法。
任职要求：
1.电子、材料、物理、化学等相关专业硕士及以上学历;
2.在半导体行业领域有一定的工作经验，熟悉工艺、制程、减薄优先;
3.熟悉柔性芯片工艺者优先，有柔性芯片开发经验者优先;
4.8寸或12寸半导体厂工作经验者优先;
5.较强的沟通能力和表达能力, 以及创新意识和能力; 自我管理能力强, 能严格要求自己;
6.具备较强的动手能力, 对数据敏感, 善于分析总结。
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+layout工程师杭州12021-08-31
职责描述：
1、依据原理图进行PCB Layout，根据工艺走线要求，输出GERBER文件及BOM文件，整理物料规格和采购数量，导出坐标文件，组装厂焊接；
2、电子元器件封装库文件的建立和维护；
3、协助解决PCB相关的结构和生产问题；
4、负责板厂的工程问题确认与回复；
5、积极发起和参与同部门或部门间的技术讨论、沟通。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、管理类等相关专业；
2、三年以上电路板设计工作经验，了解电路原理，并具有一定的EMC相关知识；
3、熟悉电子电路基础知识，熟练使用Allegro、Protel、candence等PCB绘图软件；
4、了解PCB制造工艺和SMT工艺流程，熟悉封装工艺、半导体工艺流程优先；
5、具有电子机械相关证书优先；
6、细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，极好的沟通与执行能力，具备良好的职业道德操守。
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+封装工艺质量工程师杭州12021-08-31
职责描述：
1、负责公司内部研发质量管理相关的流程、规范的搭建、维护及优化工作；
2、编制及执行研发质量保证计划，定期报告研发质量保证体系的执行状态，跟进不符合、纠正、预防措施实施情况，并提出改进建议；
3、执行项目质量跟踪，参与项目各个节点把关，识别和报告其中的风险和问题，并主动推进风险和问题解决，确保节点质量；
4、参与项目阶段性评审工作，审核项目研发过程与规范要求的一致性、符合性，负责跟踪检查发现问题的解决并提交项目质量报告；
5、负责研发过程数据的收集、整理，并进行数据分析与报告；
6、根据项目需要改进的地方，策划并组织项目质量问题的专题改进方案，持续改进研发质量并保证规范。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、管理类等相关专业；
2、3年以上电子类产品研发质量管理工作经验，有从概念到量产的项目实践经验；
3、熟练8D、质量管理工具、SPC 等常用质量管理工具；精通质量管理体系方法，有6西格玛项目经验；
4、熟悉封装工艺、半导体工艺流程优先；有相关产品性能可靠度测试方面的经验；
5．熟悉 ISO9001、ISO14001管理体系；
6、细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，极好的沟通与执行能力，具备良好的职业道德操守、绿带DFSS或黑带经验DMAIC改善经验优先。
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+安卓软件开发工程师杭州12021-08-31
职责描述：
1、负责APP安卓版的开发、维护工作，完成设计、开发、测试、上线等工作；
2、负责PC软件的开发、维护工作；
3、负责后台服务的维护工作（包括部分后台开发需求）；
4、参与公司APP与硬件的对接工作；
5、完成日常开发工作，解决开发中的技术问题，不断优化和改进客户端应用体验；
6、维护开发相关过程及结果文档。
任职要求：
1、精通JAVA语言，熟悉安卓原生开发，有独立开发软件的能力；
2、熟练掌握andriod开发各种布局、框架、工具；
3、了解Android常用的通信方式，蓝牙，WIFI等，会配合硬件设备的调试；
4、了解WEB后台开发（JAVA或者C#），有相关开发经验优先
5、了解相关前端技术，html，css和JavaScript，有相关开发经验优先；
6、了解PC软件开发（WPF或者QT皆可）
7、有互联网APP开发经验者优先；
8、有较强学习能力和逻辑思维能力良好的团队合作能力、沟通能力，有强烈的求知欲、好奇心和进取心，能承受压力。
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+传感器研发工程师杭州12021-08-31
职责描述：
1、根据传感器设计要求，完成设计路线选择；
2、针对关键工艺步骤开展研发和试验；
3、完成传感器制造、设备日常维护；
4、协助科研项目申报；
5、协助负责人开展科研项目管理工作；
6、协助团队的实验测量任务；
7、撰写相关的专利、学术论文；
8、完成团队负责人交代的与专业背景相关的临时性任务。
任职要求：
1、微电子、材料相关专业，硕士以上学历；
2、2年以上工作经验；
3、熟悉微电子传感器设计；
4、数量使用镀膜、光刻等设备；
5、具有较强的学习能力、创新能力和解决问题能力；
6、踏实勤奋，有责任心，能够自主学习与管理。
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