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人才招聘
半导体封装测试主管
发布时间:2018-07-09
岗位职责:
1.负责新项目可制造性设计(DFM)分析、需求输出及审核
岗位要求:
1.5年以上IC封装测试工作经验,有SIP、WLCSP等经验优先;
2.硕士及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;
3.熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
4.具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;
5.良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;
6.良好的英文能力
相关待遇:
10-40万/年
工作地点:
嘉兴
简历投递地址:
lidong@ifet-tsinghua.org 咨询电话0573-82572535